삼성, 다음 주 세계 최초 6세대 고대역폭 메모리 양산 시작

삼성전자가 다음 주 HBM4로 알려진 세계 최초의 6세대 고대역폭 메모리 양산을 시작할 예정이라고 현지 언론이 일요일 보도했다.

연합뉴스 보도에 따르면 삼성전자는 설 연휴 이후 엔비디아에서 제조한 GPU(그래픽 처리 장치)에 사용될 HBM4 칩 출하를 시작할 계획이다.

엔비디아의 GPU는 생성형 인공지능(AI) 시스템에 널리 사용된다.

글로벌 HBM 시장은 현재 5세대 HBM3E 칩이 장악하고 있지만, 업계 전문가들은 HBM4가 핵심 기술로 부상할 것으로 예상하고 있다.

엔비디아는 차세대 AI 가속기인 베라 루빈에 HBM4를 채택할 계획이다.

삼성전자는 엔비디아의 품질 인증 절차를 통과하고 구매 주문을 확보했다.

생산 일정은 엔비디아의 베라 루빈 출시 계획에 맞춰 최종 확정되었다.

삼성전자는 또한 최신 구매 주문에 따라 고객 측 모듈 테스트를 위한 HBM4 샘플의 양을 늘렸다.