한국의 반도체 제조업체 SK하이닉스는 2029년 3분기 미국 인디애나 공장에서 차세대 HBM4E 칩의 본격적인 양산에 들어갈 계획이라고 목요일 밝혔다. 아울러 CEO는 현재의 메모리 반도체 공급 부족 현상이 2030년 말까지 이어질 것으로 내다봤다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 해당 공장의 연간 생산 능력이 향후 수십만 장의 웨이퍼 규모에 이를 것으로 예상한다고 전했다.

40억 달러 이상이 투입되는 이번 프로젝트는 인공지능(AI) 투자 급증으로 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 늘어남에 따라 SK하이닉스의 미국 내 사업을 대폭 확장하는 계기가 될 것으로 평가된다. SK하이닉스는 엔비디아, 마이크로소프트, 알파벳 산하 구글 등 주요 고객사 인근에서 생산 체계를 구축하는 것을 목표로 하고 있다.

곽 사장은 메모리 시장의 뚜렷한 하락세 징후는 나타나지 않고 있으며, 향후 둔화가 오더라도 수요가 급락하기보다는 완만한 조정 형태를 띨 것으로 전망했다. 이어 2030년 이후의 시장 전망에 대해서도 우려하지 않는다고 덧붙였다.

이와 별도로 낸드플래시 사업 부문 자회사인 솔리다임의 미국 증시 상장(IPO) 계획 철회 여부에 대한 질문에 곽 사장은 여전히 논의 중이며 계획을 철회하기로 결정된 바는 없다고 밝혔다.

SK하이닉스는 2030년까지 인디애나 공장이 미국의 핵심 HBM 생산 거점이 될 것으로 기대하고 있다. 웨스트라피엣 퍼듀 리서치 파크에 위치한 이 시설은 2028년 하반기에 클린룸 가동을 시작할 예정이라고 곽 사장은 설명했다.

클린룸은 반도체 제조 공정 중 먼지와 미세 오염물질 유입을 차단하는 정밀 제어 생산 공간이다.

해당 시설에는 차세대 HBM 패키징 라인과 함께 AI 반도체 연구개발(R&D) 시설이 들어설 예정이다.

회사 측은 한국 내 SK하이닉스 생산 시설과 긴밀히 연계되어, 한국에서 생산된 첨단 웨이퍼가 인디애나로 운송되어 패키징 및 테스트를 거친 후 미국 고객사에 공급될 것이라고 설명했다.

SK하이닉스는 성명을 통해 "AI 인프라 확장을 위한 경쟁이 심화되는 가운데, 한국과 미국 생산 체계를 잇는 인디애나 공장은 미국의 반도체 공급망 안정화에 기여할 뿐만 아니라 AI 시대의 국가 경제 및 안보 강화에도 이바지할 것으로 기대된다"고 밝혔다.

곽 사장은 SK하이닉스가 미국 내에서 첨단 메모리 공급망을 구축하는 것을 목표로 하고 있다고 강조했다.

HBM은 칩을 수직으로 적층하여 전력 소모를 줄이면서 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 특화 메모리 반도체로, AI 응용 분야의 방대한 연산 처리에 최적화되어 있다.

기존 범용 메모리 제품과 달리 HBM 칩은 AI 프로세서와 밀접하게 결합되어 있어 진입 장벽이 높고 공급업체의 가격 결정력이 크다. 이 제품은 최근 반도체 업계 침체기 이후 메모리 제조사들의 핵심 성장 동력으로 자리 잡았다.