로이터는 월요일, 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩, 즉 HBM4 생산을 다음 달부터 시작하여 엔비디아에 공급할 계획이라고 밝혔다.

삼성은 작년 초 공급 지연으로 인해 수익과 주가가 하락한 후, 엔비디아의 AI 가속기에 필수적인 첨단 메모리 칩의 주요 공급업체인 경쟁사 SK하이닉스를 따라잡기 위해 노력해 왔다.

삼성 주가는 오전 거래에서 2.2% 상승한 반면, 경쟁사인 하이닉스 주가는 2.9% 하락했다.

이 소식통은 엔비디아에 얼마나 많은 칩을 공급할 계획인지 등 자세한 내용은 밝히지 않았다.

삼성 대변인은 논평을 거부했으며, 엔비디아는 즉시 논평에 응하지 않았다.

한국경제신문은 월요일, 칩 산업 소식통을 인용하여 삼성이 엔비디아와 AMD의 HBM4 품질 테스트를 통과했으며 다음 달부터 엔비디아에 출하를 시작할 것이라고 보도했다.

SK하이닉스는 10월에 내년 주요 고객과의 HBM 공급 협상을 완료했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 HBM 칩 생산을 위해 다음 달 한국 청주에 있는 새로운 팹 M15X에 실리콘 웨이퍼를 투입하기 시작할 계획이라고 이달 초 로이터에 밝혔다. HBM4가 초기 생산의 일부가 될 것인지에 대한 자세한 내용은 밝히지 않았다.

삼성과 SK하이닉스 모두 목요일 4분기 실적을 발표할 예정이며, HBM4 주문에 대한 세부 정보를 공유할 것으로 예상된다.

엔비디아 CEO 젠슨 황은 이달 초 회사의 차세대 칩인 베라 루빈 플랫폼이 “완전 생산” 단계에 있다고 밝혔다. 미국 회사는 올해 말 HBM4 칩과 함께 사용할 칩 출시를 준비하고 있다.