삼성전자는 올해 인공지능(AI) 붐으로 인한 반도체 부족 현상이 심화될 것으로 전망하며, 이는 주력 사업인 메모리 반도체 수요 증가에는 긍정적이지만 스마트폰 및 디스플레이 사업부와 같은 다른 부문에는 어려움을 초래할 수 있다고 밝혔다.
삼성은 목요일 4분기 영업이익이 세 배 이상 증가하여 사상 최고치를 기록했다고 발표했다. 이는 인공지능 구축 경쟁으로 인해 칩 공급이 부족해지고 가격이 상승하면서 세계 최고의 메모리 칩 제조업체의 강력한 가격 결정력을 강조하는 것이다.
그러나 메모리 칩 가격 급등이 애플 AAPL.O와 삼성을 고객으로 두고 있는 스마트폰 및 디스플레이 사업 부문의 비용 상승을 야기하고 있다고 경고하면서, 올해 급격한 상승세를 보인 후 주가가 1.2% 하락했다.
삼성전자 메모리사업부의 김재준 부사장은 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 분석가들에게 "전반적인 메모리 제품 부족 현상이 당분간 지속될 것으로 예상된다"고 밝혔다.
김 부사장은 AI 관련 수요가 계속해서 강세를 보이는 반면, 2026년과 2027년에 공급이 크게 확대되지는 않을 것으로 예상했다.
삼성전자는 10월부터 12월까지의 영업이익으로 20조 원(139억 8천만 달러)을 기록했는데, 이는 예상치에 부합하며 전년 동기의 6조 4,900억 원에서 증가한 수치다.
해당 분기 한국 회사의 수익은 전년 대비 24% 상승한 93조 8천억 원을 기록했다.
삼성전자의 주요 수익원인 반도체 사업 부문의 영업이익은 전년 동기 대비 470% 급증하여 4분기에 사상 최고치인 16조 4천억 원을 기록했으며, 이는 전체 이익의 80% 이상을 차지한다.
반면, 모바일 부문 이익은 칩 가격 급등의 영향으로 10% 감소한 1조 9천억 원을 기록했다.
회사의 모바일 및 디스플레이 사업부는 메모리 가격 상승으로 인한 비용 압박에 직면하여 "어려운 한 해"가 될 것이라고 경고했다.
로이터 통신과의 인터뷰에서 삼성전자 공동 CEO인 노태문은 심각한 반도체 부족 현상을 "전례 없는" 상황이라고 설명하며, 가격 인상 가능성을 배제하지 않았다.
디스플레이 사업 부문 역시 칩 가격 급등으로 인해 이번 분기 스마트폰 수요가 둔화될 것으로 예상하며, 고객사들이 가격 인하를 요구할 것으로 전망하고 있다.
삼성디스플레이는 주요 고객사인 애플의 아이폰 17 시리즈 판매 호조에 힘입어 4분기 영업이익이 2조 원으로 두 배 이상 증가했다.
삼성은 이미 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩, 즉 HBM4를 생산하고 있으며, 겉으로는 엔비디아 NVDA.O를 지칭하는 "주요 고객"의 요청에 따라 2월에 출하할 계획이라고 밝혔다. 또한 고객들이 품질 검증 테스트를 완료하는 과정에 있다고 덧붙였다.
올해 HBM 생산 능력을 모두 확보한 만큼, 전체 HBM 수익이 올해 세 배 이상 증가할 것으로 예상된다.
삼성은 작년에 공급 지연을 겪은 후, 엔비디아의 AI 가속기에 필수적인 고급 메모리 칩의 주요 공급업체인 경쟁사 SK하이닉스 000660.KS를 따라잡기 위해 노력해 왔다.
SK하이닉스는 경쟁 심화에 대해 크게 개의치 않는다는 입장을 밝혔으며, HBM4 시장에서 지배적인 점유율을 유지하는 것을 목표로 한다고 언급했다. 4분기 이익이 두 배 이상 증가하여 사상 최대치를 기록한 후, 고객의 요구를 충족하기 위해 차세대 HBM의 대량 생산이 진행 중이라고 밝혔다.
